福懋科技股份有限公司

統一編號：23826736 資本額：5,000,000,000 建議款：0元總件數：0件政治獻金：0元

基本資料

組織分類	統一編號	資本額	登記地址	核准設立日期
營利事業	23826736	5,000,000,000	雲林縣斗六市榴中里河南街329號	1990年9月11日

人事資料

董事長/理事長	王文淵

營利事業資料

所營事業資料：
1研究、開發、生產、製造及銷售植入銷散陰極及其組裝產品。
2研究、開發、生產、製造及銷售磁控管及其組裝產品。
3研究、開發、生產、製造及銷售聚亞醯胺素材耐磨耗之高絕緣性精密工程零件。
4接受委託各型積體電路之封裝、測試之加工及研究開發業務。
5兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務。
CC01080
電子零組件製造業
ZZ99999
除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務

其他備註

公司狀況：核准設立